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一种评估功率LDMOS散热特性的方法

A Method to Assess the Thermal-Diffusion Characteristics of Power LDMOS

作     者:李浩 杜寰 LI Hao;DU Huan

作者机构:中国科学院微电子研究所北京100029 中国科学院大学北京100049 

出 版 物:《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期:2019年第49卷第4期

页      面:588-592页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:功率LDMOS TLP测试 寄生电阻 

摘      要:介绍了一种评估功率LDMOS散热特性的方法。在0.18μm BCD工艺平台制作了结构相同、叉指数量不同的LDMOS,并进行了TLP测试。通过对物理机理以及I-V曲线进行分析,发现随着叉指数目的不断增加,归一化的寄生电阻趋近定值。基于此,提出了寄生电阻相对变化因子α的概念,用来表征功率LDMOS的散热特性。最后对测试结果进行计算得到,漂移区长度为0.5μm、叉指宽度为33μm、总栅宽为14.4 mm时,LDMOS的α为0.631。

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