铜/铝复合板界面化合物生长规律和导热性能

作     者：陈泽军 王鹏举 赵樱 CHEN ZE-jun;WANG Peng-ju;ZHAO Ying

作者机构：重庆大学材料科学与工程学院重庆400044 重庆大学机械传动国家重点实验室重庆400044 

出 版 物：《中国有色金属学报》 (The Chinese Journal of Nonferrous Metals)

年 卷 期：2019年第29卷第5期

页      面：906-913页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0806[工学-冶金工程] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51421001)~~ 

主　　题：铜铝复合板 界面扩散 金属间化合物 导热性 

摘      要：利用热处理工艺模拟实际服役工况,通过扫描电镜(SEM)、EBSD和XRD分析铜/铝复合板经不同热处理温度和时间后,结合界面处金属间化合物(IMCs)的组成、结构和生长规律,建立生长模型,并测定铜/铝复合板的热扩散系数,研究铜/铝复合板界面组织结构特征与导热性能之间的关系。结果表明:IMCs层厚度随热处理温度和时间的增加而增加;热处理温度超过500℃时,界面层出现Al4Cu9、AlCu、Al2Cu3和Al2Cu 4种IMCs;界面IMCs厚度与时间呈幂函数关系,各层生长速率与温度之间满足Arrhenius关系;随着IMCs厚度的增加,铜/铝复合板的热扩散系数下降,导热性能下降。同时,研究结果为优化铜/铝复合板制备工艺和建立应用准则提供理论基础和科学依据。