微量钪添加对Al-Cu合金时效析出及电化学腐蚀行为的影响

作     者：王瑞红 王永俊 王艳红 

作者机构：西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048 潍坊科技学院档案馆山东潍坊262700 

出 版 物：《中国稀土学报》 (Journal of the Chinese Society of Rare Earths)

年 卷 期：2014年第32卷第2期

页      面：190-196页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金项目(51201133) 陕西省自然科学基金项目(2010JK758)资助 

主　　题：Al-Cu合金 时效析出 电化学腐蚀行为 微合金化 稀土钪 

摘      要：采用透射电子显微镜及三维原子探针观察及统计分析研究了0.3%(质量分数)Sc添加对Al-2.5%Cu合金时效析出行为的影响,采用电化学分析方法对比了Sc添加前后合金的电化学腐蚀行为,藉此建立了时效析出第二相与电化学腐蚀性能之间的关联并阐明了Sc的微合金化作用。研究结果表明:Sc的加入显著影响了Al-Cu合金中θ -Al2Cu的析出,使得析出相密度增加尺寸减小,同时由于Sc原子在析出相/基体界面的偏聚降低了界面能,从而影响了合金的电化学腐蚀行为,使得含Sc合金的耐蚀性明显优于纯Al-Cu合金。结果可以为耐腐蚀、高性能Al-Cu合金的微合金化材料设计提供参考。