前言
Preface作者机构：南京大学物理系南京210093
出 版 物：《南京大学学报（自然科学版）》 (Journal of Nanjing University（Natural Science）)
年 卷 期：2005年第41卷第1期
页 面：1-3页
核心收录：
摘 要：微电子和光电子器件是现代信息技术的硬件基础．半导体硅(Si)是当前制备微电子器件最重要的材料，但由于其间接带隙的能带结构和弱的电光效应，限制了在光电子器件方面的应用．几十年来，人们一直在探索能在单块Si片上集成微电子器件和光电子器件的途径，如果这一技术被突破，无疑将对未来的通讯、显示、计算机等信息技术产生深远的影响．
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