Si含量对等离子烧结制备W/Si复合材料组织性能的影响
Effect of Si content on microstructure and performance of W/Si composite prepared by plasma sintering作者机构：中国航空发动机集团有限公司
出 版 物：《粉末冶金工业》 (Powder Metallurgy Industry)
年 卷 期：2019年第29卷第3期
页 面：46-50页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：利用机械球磨以及放电等离子烧结方法制备不同Si含量的W/Si复合材料,对其显微组织及抗激光冲击性能等进行测试分析。结果表明:球磨处理后的粉末分布状态更加均匀,并出现明显细化。随Si含量增加,粉末团聚程度逐渐增大,并在30%的Si含量情况下达到最大,烧结试样中生成了Si2W与W5Si3相。对W/Si复合粉末进行烧结后,其致密度提高,断裂形式为沿晶断裂类型。当Si质量分数为5%时,复合材料硬度最高,为1 146 HV。激光热冲击后复合材料表面共形成了3类区域,包括熔融区、影响区与未影响区,损伤程度较高的试样是Si质量分数15%与30%的复合材料。
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