单晶硅晶片化学机械抛光基本特性研究
Observation of Surface Integrity in Ultrasonic Assisted Internal Grinding of SiC Ceramics作者机构：北京航天长征飞行器研究所北京100076 中国运载火箭技术研究院北京100076
出 版 物：《兵器装备工程学报》 (Journal of Ordnance Equipment Engineering)
年 卷 期：2019年第40卷第6期
页 面：163-166,205页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
摘 要：实验中利用商业抛光机对单晶硅晶片进行化学机械抛光;实验结果显示:表面粗糙度随着抛光垫和抛光头的转速以及抛光载荷的增加而减小;抛光载荷是影响总厚度变化的主要因素,晶片的总厚度变化会随着抛光载荷的增加而相应地减少;材料去除率随着抛光垫转速,抛光头转速,以及抛光载荷的增加而增加,抛光载荷的变化对材料去除率的影响最明显。
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