Ti_3SiC_2陶瓷/Fe扩散连接接头强度及断裂行为
Strength and Fracture Behavior of Ti_3SiC_2 Ceramics/Fe Diffusion Bonding Joint作者机构：安徽工业大学材料科学与工程学院安徽马鞍山243002
出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)
年 卷 期：2019年第48卷第7期
页 面：19-22页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：在连接温度850～1050℃、保温时间60～120 min、压力10～20 MPa的条件下对Ti_3SiC_2陶瓷和Fe进行真空扩散连接。用剪切实验评价Ti_3SiC_2陶瓷与Fe扩散连接接头强度,并利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)观察分析断口形貌和成分,分析连接工艺参数对接头剪切强度和反应层厚度的影响。结果表明:随着连接温度的升高和保温时间的增加,接头的剪切强度先增加后降低。
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