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基于计盒维数的黏土导热系数分形研究

A Fractal Study on Thermal Conductivity of Clay Based on Box Dimension

作     者:胡其志 刘璇 程佳会 潘浩川 HU Qizhi;LIU Xuan;PAN Haochuan;CHENG Jiahui

作者机构:湖北工业大学土木建筑与环境学院湖北武汉430068 

出 版 物:《湖北工业大学学报》 (Journal of Hubei University of Technology)

年 卷 期:2019年第34卷第2期

页      面:83-86,117页

学科分类:080701[工学-工程热物理] 08[工学] 081401[工学-岩土工程] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0814[工学-土木工程] 

基  金:国家自然科学基金项目(516090801) (51408201) 

主  题:重塑黏土 导热系数 计盒维数 

摘      要:土壤孔隙结构参数是评价土壤导热系数的重要指标,采用DRE-Ⅲ多功能快速导热系数测试仪量测出不同干密度、不同固结压力下黏土的导热系数,对已经量测的试样进行CT扫描,采用MATLAB2016B软件处理得到二值化图形,基于计盒维数的分形理论分析了土壤结构中孔隙数目、面积及孔隙率对黏土导热系数的影响。分析结果表明:随着干密度、固结压力的增大,黏土试样的孔隙率减小,其分形维数也随之减小,利用分形维数变化规律可以得到黏土导热系数随着其分形维数的减少而增大。

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