等温等效替代热压印法成型超薄导光板的工艺分析
Analyses on Forming Process of Ultrathin Light Guide Plate by Isothermal Equivalent Substitution Hot Embossing作者机构:北京化工大学机电工程学院高分子材料加工装备教育部工程研究中心北京100029
出 版 物:《发光学报》 (Chinese Journal of Luminescence)
年 卷 期:2019年第40卷第5期
页 面:616-622页
核心收录:
学科分类:070207[理学-光学] 07[理学] 08[工学] 0803[工学-光学工程] 0702[理学-物理学]
主 题:等温热压印 等效替代热压印 超薄导光板 工艺参数 复制高度 均匀度
摘 要:针对超薄导光板微结构模具难加工的问题,结合等温热压印法,提出了一种新型的等效替代压印工艺,即通过控制成型工艺参数来降低微结构复制高度,实现了在基片上成型出小于模具微结构尺寸的等效结构,突破了热压印过程中模具微结构完全等大复制的思想禁锢,降低了微结构模具加工难度,从而革新了高质量超薄导光板的成型工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基片,设计具体实验,加工0.25 mm厚的导光板,验证这一方法的可行性。实验结果表明,这种新型的等效替代压印工艺不仅可以降低模具的制造难度和加工成本,而且可以大大改善超薄导光板的性能,与等温热压印工艺相比均匀度提高了23%,整个成型时间缩短到了20 s。