塑料电子封装件中湿扩散有限元分析
The FEA Simulation of Moisture Diffusion in Electronic Packages作者机构：上海电机学院机械学院上海200245
出 版 物：《上海电机学院学报》 (Journal of Shanghai Dianji University)
年 卷 期：2008年第11卷第1期
页 面：20-23页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型,并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明,在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加,在制造过程中应予以充分注意。
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