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高光效荧光粉封装应用研究

Encapsulating Application of High Efficiency Phosphor for WLED

作     者:梁超 何锦华 符义兵 Liang Chao;He Jinhua;Fu Yibing

作者机构:江苏苏博特新材料股份有限公司苏博特研发中心南京211100 

出 版 物:《中国照明电器》 (China Light & Lighting)

年 卷 期:2009年第7期

页      面:7-10页

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:江苏省自然科学基金项目(BK20082990) 江苏省六大人才高峰项目(06-E-005) 

主  题:白光LED 荧光粉 光衰 温度猝灭 粒径分布 

摘      要:采用由新型制备技术合成的超高亮度蓝光转换型LED荧光粉进行了白光LED的封装测试,对比分析了该种荧光粉和市售商用荧光粉物化特性与白光LED的光学特性之间的关联性。结果表明,该种荧光粉由于在微观形貌、温度猝灭以及光效等方面的改善,有效提高了白光LED器件的光学性能,光效提升幅度达12%,1 000h光衰小于4%。

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