涂层导体用立方织构Ni基带的电化学抛光

作     者：屈飞 刘慧舟 杨坚 古宏伟 Qu Fei;Liu Huizhou;Yang Jian;Gu Hongwei

作者机构：北京有色金属研究总院超导材料研究中心北京100088 

出 版 物：《稀有金属》 (Chinese Journal of Rare Metals)

年 卷 期：2006年第30卷第4期

页      面：545-548页

核心收录：

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家科技部"863"计划项目(2002AA306211 2004AA306130)资助 

主　　题：立方织构Ni基带 电化学抛光 涂层导体 

摘      要：大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带。隔离层及YBCO涂层的生长要求基带提供光滑的表面。但由于国内轧制水平的限制,轧制-再结晶基带的表面无法满足工艺使用的要求,必须通过表面处理改善基带表面质量。选用电化学抛光工艺提高基带表面质量,主要研究抛光液成分和抛光电流密度对抛光质量的影响。结果表明,磷酸含量85%,甘油含量15%,添加剂含量4 ml.L-1时,抛光效果最好。抛光后基带的最大表面粗糙度小于9 nm。