磁控溅射镀膜膜厚均匀性设计方法
Design method for the thickness uniformity of thin films deposited by magnetron sputtering process作者机构：沈阳真空技术研究所辽宁沈阳110042 东北大学辽宁沈阳110004 中海石油(中国)东海西湖石油天然气作业公司上海200030
出 版 物：《真空》 (Vacuum)
年 卷 期：2010年第47卷第6期
页 面：6-9页
学科分类：08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性问题是实际生产中十分关注的。本文在现有的理论基础之上,对溅射镀膜的综合设计方法进行了初步的建立和研究,系统的建立可以采用整体到部分,再到整体这一动态设计理念,不断完善设计方法,并将设计方法分为镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计和计算机数值仿真三大部分。镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计及二者的数值仿真这三者之间是相辅相成的,镀膜设备工程设计决定镀膜工艺过程的实现,镀膜工艺促进镀膜设备的升级,而高性能的计算机仿真设计给两者的设计提供了强有力的支持。
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