复合磺酸体系原位聚合聚苯胺性能研究

作     者：杨庆浩 王杨勇 程光旭 YANG Qing-hao;WANG Yang-yong;CHENG Guang-xu

作者机构：西安交通大学材料科学与工程学院西安710049 西安交通大学能源与动力工程学院西安710049 

出 版 物：《材料工程》 (Journal of Materials Engineering)

年 卷 期：2005年第33卷第5期

页      面：30-33页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：复合磺酸 聚苯胺 原位聚合 

摘      要：采用不同比例的十二烷基苯磺酸(DBSA)与对甲基苯磺酸(TSA)复合磺酸体系替代盐酸体系,合成了具有一定溶解率的聚苯胺(PANI),研究了不同DBSA/TSA比例对掺杂态PANI的产率、掺杂程度、溶解率和电导率的影响。结果表明,DBSA/TSA摩尔比为7/3时所得PANI同时具有较好的电导率和溶解性。采用该体系合成的掺杂态PANI的电导率为1.1S/cm,在N甲基吡咯烷酮(NMP)、丙酮、四氯化碳和二甲苯中的溶解率(质量分数)分别为70%,40%,26%和19%。