热处理温度对有序介孔碳微结构和电磁屏蔽性能的影响(英文)

作     者：马昱昭 殷小玮 李权 Yu-zhao MA;Xiao-wei YIN;Quan LI

作者机构：西北工业大学超高温结构复合材料重点实验室西安710072 

出 版 物：《中国有色金属学会会刊：英文版》 (Transactions of Nonferrous Metals Society of China)

年 卷 期：2013年第23卷第6期

页      面：1652-1660页

核心收录：

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：Project(KB200920)supported by the Fund of the State Key Laboratory of Solidification Processing in Northwestern Polytechnical University,China Project(B08040)supported by 111 Project,China 

主　　题：有序介孔碳 电磁波吸收剂 热处理 介电性能 电磁屏蔽效能 

摘      要：通过模板法制备了有序介孔碳(OMC),研究了有序介孔碳粉体在8.2～12.4GHz(X波段)范围内作为轻质电磁波吸收剂的电磁屏蔽性能。在氮气保护的条件下对OMC粉体分别在1400、1600和1800℃进行2h热处理。研究了热处理前后OMC微结构的变化,并测试了所得OMC粉体的介电常数。在1400℃下热处理所得OMC粉体试样的损耗正切(tanδ)高达3.1,远远高于未进行热处理的OMC试样的。通过将总的屏蔽效能分解为吸收和反射两部分,研究了OMC试样的电磁屏蔽效能。于1400℃和1600℃热处理后,OMC得到最高的电磁屏蔽效能其屏蔽机制以吸收为主,表明OMC具有作为微波吸收剂的潜力。