Sn-Cu合金的电沉积行为及添加剂的影响

作     者：胡炜 谭澄宇 崔航 郑子樵 HU Wei;TAN Cheng-yu;CUI Hang;ZHENG Zi-qiao

作者机构：中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室长沙410083 中南大学材料科学与工程学院长沙410083 

出 版 物：《中国有色金属学报》 (The Chinese Journal of Nonferrous Metals)

年 卷 期：2010年第20卷第5期

页      面：1006-1012页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：民口配套资助项目(MKPT-98-106) 

主　　题：Sn-Cu合金 形核 循环伏安 电沉积 

摘      要：利用循环伏安和计时安培研究Sn-Cu合金体系在玻碳电极上的电沉积行为,通过阴极极化曲线、SEM观察及EDS分析讨论柠檬酸和硫脲对Sn-Cu共沉积的影响。结果表明,Sn-Cu共沉积过程为扩散控制的不可逆过程;在沉积电位-600～-750mV的范围内Sn-Cu共沉积初期结晶行为满足三维Scharifker-Hills瞬时成核模型,随着过电位的增大,形核活性点增多,形核弛豫时间缩短;当沉积过电位大于-700mV时,Sn2+的扩散系数约为6.435×10-6cm2/s;柠檬酸和硫脲的加入细化了镀层晶粒,使镀层表面更加平整和致密。此外,硫脲的加入降低了镀层中铜的含量,使合金镀层中铜的含量维持在0.5%～2.0%(质量分数)。