Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究
Study on the Properties of Sn-9Zn-x P Lead-free Solder Alloy作者机构:南昌大学材料科学与工程学院南昌330031 南昌航空大学材料科学与工程学院南昌330063
出 版 物:《材料工程》 (Journal of Materials Engineering)
年 卷 期:2010年第38卷第3期
页 面:4-7,12页
核心收录:
学科分类:08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)]
摘 要:以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨。通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性。P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降。同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构。另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能。