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Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究

Study on the Properties of Sn-9Zn-x P Lead-free Solder Alloy

作     者:黄惠珍 魏秀琴 帅歌旺 周浪 HUANG Hui-zhen;WEI Xiu-qin;SHUAI Ge-wang;ZHOU Lang

作者机构:南昌大学材料科学与工程学院南昌330031 南昌航空大学材料科学与工程学院南昌330063 

出 版 物:《材料工程》 (Journal of Materials Engineering)

年 卷 期:2010年第38卷第3期

页      面:4-7,12页

核心收录:

学科分类:08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

基  金:江西省教育厅科技项目(GJJ09416) 

主  题:Sn-Zn合金 无铅焊料 P 润湿性 蠕变 

摘      要:以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨。通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性。P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降。同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构。另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能。

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