克服铝自掺杂工艺的新进展
作者机构：中科院上海冶金研究所
出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)
年 卷 期：1991年第7卷第1期
页 面：31-32页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：国家自然科学基金
摘 要：克服铝自掺杂的高温处理新工艺与背封工艺一样,能起到抑制铝自掺杂的作用。该工艺已在实践中取得应用。
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