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LBL法制备Cu_3SbS_4薄膜

Preparation of Cu_3SbS_4 Thin Films with LBL Method

作     者:杜金会 于振瑞 张加友 DU Jin-hui;YU Zhen-rui;ZHANG Jia-You

作者机构:军事交通学院基础部天津300161 

出 版 物:《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期:2005年第24卷第4期

页      面:24-27页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:国家自然科学基金资助项目(50172061) 

主  题:复合材料 Cu3SbS4薄膜 LBL(layer—by—layer)法 结构特性 光学特性 

摘      要:针对水溶液化学沉积法沉积过程复杂且难于控制的缺点,利用LBL(layer-by-layer)法,在玻璃基片上制备出了Cu3SbS4薄膜。即首先在玻璃基片上沉积Sb2S3薄膜,然后再在其上制备CuS薄膜,最后进行退火处理。探讨了薄膜的制备机理、生长速度、结构特性和光学特性。制备的薄膜为多晶Cu3SbS4(四方晶系)结构,厚度为344nm,直接光学带隙约为0.47eV。

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