LED封装的研究现状及发展趋势

作     者：汤坤 卓宁泽 施丰华 邢海东 刘光熙 王海波 Tang Kun;Zhuo Ningze;Shi Fenghua;Xing Haidong;Liu Guangxi;Wang Haibo

作者机构：南京工业大学材料科学与工程学院江苏南京210009 南京工业大学电光源材料研究所江苏南京210015 

出 版 物：《照明工程学报》 (China Illuminating Engineering Journal)

年 卷 期：2014年第25卷第1期

页      面：26-30页

学科分类：08[工学] 0803[工学-光学工程] 

基　　金：国家高技术研究发展计划(863计划)(SQ2010AA0323083001) 2013年科技部科研院所专项(2013EG111218) 2013年江苏省科技支撑(工业)计划(BE2012115) 

主　　题：LED 封装 材料 结构 

摘      要：LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料(芯片、基板、热界面材料、荧光粉)和封装结构(Lamp、Surface Mounted Devices(SMD)、Chip on Board(CoB)、Remote Phosphor(RP))上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。