晶片级封装获得发展动力
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2001年第1卷第2期
页 面：50-52页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：半导体工艺设备 成本 DRAM CSP 财政管理 倒装芯片 封装技术 晶片 焊盘
摘 要：1引言 半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.
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