涂层导体用织构铜镍合金基带热处理工艺的研究

作     者：邱火勤 索红莉 马麟 高忙忙 王金华 袁冬梅 Qiu Huoqin;Suo Hongli;Ma Lin;Gao Mangmang;Wang Jinhua;Yuan Dongmei

作者机构：北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室北京100124 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2013年第42卷第1期

页      面：180-184页

核心收录：

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 0806[工学-冶金工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家"973"计划(2006CB601005) 国家"863"项目基金(2009AA032401) 国家自然科学基金(50771003和50802004) 北京市自然科学基金(2092006) 

主　　题：铜镍合金基带 热处理 XRD EBSD 立方织构 

摘      要：铜镍合金基带是制备双轴织构钇钡铜氧(YBCO)涂层超导体的优良合金基带之一。采用轧制辅助双轴织构基带技术(RABiTS)制备无磁性的CuNi金属合金基带。采用X射线衍射技术(XRD)及背散衍射技术(EBSD)对CuNi合金基带再结晶热处理后的织构表征分析发现,热处理工艺是影响合金基带再结晶晶粒取向的重要因素之一。结果表明,对CuNi合金基带进行950℃下保温60min的最佳热处理工艺后,CuNi合金基带表面形成了锐利的立方织构,其立方织构的含量高达97%(≤10o)。