Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响

作     者：单传丽 黄新民 吴玉程 张志明 林志平 SHAN Chuan-Li;HUANG Xin-Min;WU Yu-Cheng;ZHANG Zhi-Ming;LIN Zhi-Ping

作者机构：合肥工业大学材料科学与工程学院合肥230009 

出 版 物：《应用化学》 (Chinese Journal of Applied Chemistry)

年 卷 期：2008年第25卷第10期

页      面：1161-1165页

核心收录：

学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0703[理学-化学] 070301[理学-无机化学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(20571022) 

主　　题：化学镀 Ni-Cu-P 组织结构 腐蚀 

摘      要：利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响。通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能。结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%。当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加。当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能。