咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >铜电结晶的研究进展 收藏

铜电结晶的研究进展

Progress of Copper Electrocrystallization

作     者:李强 辜敏 鲜晓红 Li Qiang;Gu Min;Xian Xiaohong

作者机构:重庆大学西南资源开发及环境灾害控制工程教育部重点实验室重庆400044 重庆大学化学化工学院重庆400044 

出 版 物:《化学进展》 (Progress in Chemistry)

年 卷 期:2008年第20卷第4期

页      面:483-490页

核心收录:

学科分类:081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0703[理学-化学] 070301[理学-无机化学] 

基  金:高等学校重点实验室访问学者基金项目(2005) 重庆市科委自然科学基金计划(CSTC,2006BB6144)资助 

主  题: 电结晶 成核机理 电沉积 

摘      要:铜具有的优良导电性和机械加工性能以及其电沉积工艺的诸多优点,决定了铜电沉积在各行业特别是近年在高新技术中的广泛应用。铜的电结晶过程是铜电沉积的初期阶段,它决定了后续的电沉积过程及最终镀层的结构和性能,因此一直是研究的热点。本文综述了铜电结晶的研究方法、电结晶理论研究的进展,详细讨论了pH值、添加剂、金属离子、基体以及电沉积条件等因素对铜电结晶的机理和成核动力学的影响,并对研究中存在的问题提出了展望。

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分