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带工字型孔的平板构件LCM充模过程模拟及实验研究

Simulation and Experiment Research on LCM Process on Ⅰ-shape Hole Panel

作     者:段跃新 邱婧婧 梁志勇 张佐光 

作者机构:北京航空航天大学北京100083 

出 版 物:《宇航材料工艺》 (Aerospace Materials & Technology)

年 卷 期:2004年第34卷第5期

页      面:26-30,43页

核心收录:

学科分类:080103[工学-流体力学] 08[工学] 080104[工学-工程力学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 0801[工学-力学(可授工学、理学学位)] 

基  金:国家自然科学基金项目 :5 983 3 110 国家 863项目 :2 0 0 1AA 3 3 5 0 2 0 

主  题:充模过程 工艺计算 树脂流动 过程模拟 开发 模拟软件 对比实验 构件 LCM 字型 

摘      要:根据LCM工艺树脂流动充模模型和FEM/CV算法开发了LCM工艺计算机过程模拟的 3DLCM系统 ,考查了工字型孔尺寸或位置对平板构件充模过程的影响 ,并进行了对比实验 ,同时分析了其流动充模模式的变化规律。结果表明模拟结果与实验结果具有较好的吻合性。模拟软件可以比较准确地模拟LCM工艺的充模过程 ,为指导实际工艺的设计及优化奠定了重要的基础。

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