模拟器件稳态热场正确性的判断方法
A Method of Verifying Simulated Steady Thermal Field of a Semiconductor Device作者机构：西安电子科技大学CAD所西安710071
出 版 物：《Journal of Semiconductors》 (半导体学报（英文版）)
年 卷 期：2001年第22卷第4期
页 面：496-499页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：国家自然科学基金!资助项目 (6 9876 0 2 9)&&
摘 要：对稳态热场 ,二个水平剖面 A和 B所夹的薄层上的温差必须严格等于本文提出的平均值定理的计算值 .当芯片、基片和底座的截面大小一样时 ,可以直接根据平均值定理计算出芯片、基片和底座的每一水平剖面上的平均温度 ,通常可以手工完成 ;当芯片、基片和底座的截面大小不一样时 ,可以通过数据合成根据平均值定理计算出芯片、基片和底座的每一水平剖面上的平均温度 .如果计算中有的参数如沟道长度不十分清楚时 ,应作模拟了解该参数对热斑温度的影响 ,必要时对该参数进一步了解以保证模拟精度 .
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