钨铜合金电导率模型及理论值计算（英文）

作     者：王喜然 魏世忠 潘昆明 徐流杰 李秀青 单康宁 Wang Xiran;Wei Shizhong;Pan Kunming;Xu Liujie;Li Xiuqing;Shan Kangning

作者机构：河南科技大学河南洛阳471023 河南省高温结构与功能材料重点实验室河南洛阳471003 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2019年第48卷第1期

页      面：33-38页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：National Natural Science Foundation of China(51672070) National Key R & D Program of China(2017YFB0302100) the High School Key Scientific Research Project of Henan Province,China(16A450001,17A430015) 

主　　题：钨铜合金 电导率 理论模型 

摘      要：钨铜合金由于其具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性、高导热导电性等特点,已被应用于冶金、材料、电子、军工等领域。电导率是重要的材料性能指标之一,一直备受大家关注。针对不同成分钨铜合金采用现有的电导率模型进行了归纳总结,并对不同模型的特点和应用进行了讨论,推导出不同模型下的钨铜合金理论电导率;并将合适的模型计算值与实验结果进行了比较。结果表明,低或高铜含量的W-Cu合金的实验电导率与理论值基本符合。提高铜含量和减少空孔隙可提高W-Cu合金的电导率。本研究可为钨铜合金的成分和电导性能设计提供理论依据。