阳极键合中离子导电聚合物的开发

作     者：赵为刚 阴旭 刘翠荣 杜超 Zhao Weigang;Yin Xu;Liu Cuirong;Du Chao

作者机构：太原科技大学材料科学与工程学院山西太原030024 

出 版 物：《机械管理开发》 (Mechanical Management and Development)

年 卷 期：2015年第30卷第3期

页      面：3-6,18页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：山西省大学生创新训练计划资助项目(2013240) 

主　　题：MEMS 封装 阳极键合 离子导电聚合物 球磨 制备 

摘      要：为了促进阳极键合技术在微机电系统封装环节的使用,开发一种离子导电聚合物代替原有的封装键合材料。设计利用聚氧化乙烯(PEO)作为基体,碱金属锂盐(LiClO4、LiPF6、LiBF4)作为电解质材料,利用高能球磨法对材料混粉进行研磨,使之充分络合,并分析其在不同制备参数下材料导电性的变化。最终利用m(PEO)∶m(LiClO4)为10∶1,在球磨转速为250r/min、球磨时间为8h、球料比为7∶1时,所得材料导电性最佳。将所制备PEO-LiClO4与铝箔进行阳极键合,在键合参数为:预热100℃、预设电压800V、键合时间10min的条件下,键合质量良好,有过度层产生,这也是能键合成功的关键。说明所制备离子导电聚合物PEO-LiClO4满足阳极键合要求。