集成两路射频SiP发射器的设计和研究

作     者：Nozad Karim 周嵘 Ozgur Misman Mike DeVita 邹毅达 Nozad Karim;ZHOU Rong;Ozgur Misman;Mike DeVita;ZOU Yi-da

作者机构：安靠封装测试 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2014年第23卷第8期

页      面：70-76页

学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 081001[工学-通信与信息系统] 

主　　题：系统级封装 射频 电磁干扰隔离 发射器 HFSS 

摘      要：随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装(SiP)在降低开发成本、实施灵活设计、缩短开发周期,和集成异质芯片上也有突出优势。这篇文章介绍了一个可用于手机基站系统的双通路发射系统SiP模块的开发。我们用计算模拟方法辅助优化设计,并成功制造和验证了SiP模块。SiP为内嵌电磁干扰屏蔽罩的12mmx12mmx1.9mm的多层栅格阵列封装(LGA)。各种射频信号性能均通过测试,包括严格的隔离度要求。电磁屏蔽测试和计算模拟结果高度吻合。最后,文章介绍了一种高效的计算模拟方法,极大地缩短了计算模拟的时间,并对未来射频SiP开发将提供有力帮助。