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碲镉汞薄膜减薄工艺损伤层的评价方法及应用

Damage evaluation in subsurface polishing technology of HgCdTe films

作     者：许秀娟 田震 XU Xiu-juan;TIAN Zhen

作者机构：华北光电技术研究所北京100015 

出 版 物：《激光与红外》 (Laser & Infrared)

年 卷 期：2015年第45卷第3期

页      面：235-239页

核心收录：

学科分类：0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：碲镉汞 减薄 损伤层 

摘      要：碲镉汞薄膜减薄工艺损伤层的研究至关重要。本文阐述了可用于表征碲镉汞薄膜减薄工艺损伤层的评价方法,简要介绍了各个测试方法的原理和功能;并对评价方法进行了具体应用,得到了非常有价值的实验结果。这对碲镉汞薄膜减薄工艺损伤层的认识和后续的工艺优化具有非常重要的指导意义。

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