功率转换应用中更高集成度的挑战
作者机构：飞兆半导体公司 飞兆半导体公司模拟产品部
出 版 物：《电子与电脑》 (Compotech)
年 卷 期：2006年第6卷第5期
页 面：70-73页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080802[工学-电力系统及其自动化] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：功率转换器 高集成度 终端产品 单片集成 多芯片封装 上市时间 多信号 元件
摘 要：终端产品的上市时间在不断缩短,意味着元件必须易于应用,而且满足终端产品更轻盈、小巧的要求,既在日益缩小的空间内集成更多的功能.这及其它种种元素推动了元件向更高集成度发展的趋势.在本文中,我们将从功率转换器方面看这一趋势的发展,说明单片集成水平的提高,以及要在相同的板级裸片上 塞入 更多信号和功率功能所带来的相应技术挑战.此外还适时地指出单片集成的挑战可以通过使用多芯片封装来化解.
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