预处理对钼基片镀钌层结合力的影响

作     者：张一雯 傅蔡安 王慧 ZHANG Yi-wen;FU Cai-an;WANG Hui

作者机构：江南大学机械工程学院江苏无锡214122 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2011年第30卷第7期

页      面：13-15页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：钼基片 镀钌 预处理 冲击镀镍 结合力 

摘      要：常用的钼基片镀钌前预处理工艺包括碱洗除油、阳极浸蚀、酸洗、活化、预镀冲击镍。讨论了预处理工艺中碱洗工艺方案、阳极浸蚀的电流密度和时间,以及预镀冲击镍的电流波形对钌镀层结合力的影响。在65°C的50 g/L氢氧化钠溶液中以阳极电流密度16 A/dm2处理2 min,在体积分数为200 mL/L的硫酸溶液中以阳极电流密度0.05-0.10 A/dm2浸蚀30-45 s,采用占空比60%、频率1 kHz、平均电流密度10 A/dm2的脉冲电流在20-30°C的240 g/L氯化镍＋100 g/L盐酸溶液中预镀镍,可保证钌镀层结合力良好。