覆铜板用低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜研究进展
Research Progress of Polyimide Films with Low Thermal Expansion Coefficient Used in Copper-Clad Laminate作者机构：南京理工大学化工学院江苏南京210094
出 版 物：《现代塑料加工应用》 (Modern Plastics Processing and Applications)
年 卷 期：2018年第30卷第5期
页 面：53-55页
学科分类：07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0702[理学-物理学]
基 金：江苏高校优势学科建设工程资助项目
摘 要：从均聚种类、多元共聚、材料复合、牵伸工艺、高温热处理等角度,综述了近年来国内外覆铜板用低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法,并展望了其发展方向。
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