Ni-Cu-P合金化学镀层制备及组织结构的研究

作     者：于会生 罗守福 王永瑞 YU Hui－sheng;LUO Shou－fu;WANG Yong－rui

作者机构：上海交通大学材料科学与工程学院上海200030 

出 版 物：《功能材料与器件学报》 (Journal of Functional Materials and Devices)

年 卷 期：2001年第7卷第2期

页      面：191-194页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：国家九五科学仪器科技攻关资助 

主　　题：化学沉积 Ni-Cu-P合金 结构 化学镀 镀层 

摘      要：研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS)和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时， Ni－ Cu－ P合金镀层中 P含量高于 7.05wt％，合金镀层是非晶态结构。