非过滤空气环境下塑料基片溅射膜层的针孔缺陷分析
Analysis on Pin-hole Defect of Sputtering Film on Plastic Matrix Pretreated in Non-filtered Air Chamber作者机构：中物院化材所
出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)
年 卷 期：1998年第27卷第1期
页 面：21-23页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：真空镀膜过程实际上是高真空状态下的膜层材料微观粒子连续随机沉积于基片,即镀膜工件表面的过程.基片表面的不洁净,如灰尘等会破坏镀层材料粒子在基片表面的连续沉积,致使镀层出现不连续的缺陷区.作者利用光密度计,对非过滤空气环境下预处理的基片的磁控溅射膜层的针孔缺陷进行了定量测试和分析,测试的结果表明:在镀膜时间达到某一特定值后,针孔缺陷区的面积并不因为过分地延长镀膜时间而得到相应的减小;和静止基片相比,旋转的基片镀膜效率相对较低,其针孔缺陷区面积达到最小值需要更长的镀膜时间.
维普期刊数据库
同方期刊数据库