高温热处理和不同基体炭对C/C多孔体熔融渗硅行为的影响

作     者：王林山 熊翔 肖鹏 

作者机构：中南大学粉末冶金国家重点实验室湖南长沙410083 

出 版 物：《矿冶工程》 (Mining and Metallurgical Engineering)

年 卷 期：2003年第23卷第2期

页      面：77-79,83页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0818[工学-地质资源与地质工程] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0815[工学-水利工程] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0813[工学-建筑学] 0814[工学-土木工程] 

基　　金：教育部科学技术研究重点项目 ( 0 2 14 8) 

主　　题：高温热处理 树脂浸渍 C/C多孔体 熔融渗硅 CVD 复合材料 

摘      要：以针刺整体毡为坯体 ,采用化学气相沉积 (CVD)和树脂浸渍 /炭化方法 (IC)制成C/C多孔体 ,然后熔融渗硅 (MSI)制备了C/C SiC复合材料 ,研究了高温热处理 (HTP)和不同基体炭对多孔体熔融渗硅行为的影响 ,并探讨了高温热处理树脂炭对SiC生成量的影响。研究表明 :利用CVD→IC混合工艺制备的C/C多孔体 ,渗硅前高温热处理较炭化的更有利于液硅的渗入 ;高温热处理使得树脂炭的孔比表面积增加 ,从而反应生成SiC也多 ;与热解炭或最后热解炭增密的C/C多孔体相比 。