阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用
New progress of anodic bonding technology and its applications in micro-sensor作者机构：中国科学技术大学精密机械与仪器系安徽合肥230027
出 版 物：《传感器技术》 (Journal of Transducer Technology)
年 卷 期：2002年第21卷第11期
页 面：4-7页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0802[工学-机械工程]
摘 要：分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展 ,综述了微传感器对阳极键合的新需求 ,展望了阳极键合技术在传感器领域的应用前景。
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