焊点图像和缺陷的X射线分析
作者机构：江南计算技术研究所
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2000年第8卷第3期
页 面：45-48页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展,诸如BGA、Flip Chip、CSP等高新封装技术的出现,使得表面安装电子组装变得更加复杂,也更具有挑战性,当然对于焊点的测试来说也更增添了难度。X射线焊点检测着重于焊点的物理结构测试,克服了其它测试方法的不足,可以达到满意的缺陷覆盖率。
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