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铜基合金沉淀硬化研究

Precipitation Hardening of Cu-based Alloy

作     者:徐洪辉 杜勇 张云河 徐徽 金展鹏 森永正彦 

作者机构:中南大学粉末冶金国家重点实验室湖南长沙410083 中南大学冶金科学与工程学院湖南长沙410083 名古屋大学工学研究科 

出 版 物:《金属热处理》 (Heat Treatment of Metals)

年 卷 期:2003年第28卷第11期

页      面:25-28页

核心收录:

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主  题:铜基合金 沉淀硬化 时效处理 显微组织 高强度 

摘      要:采用感应熔炼制备了铜基合金Cu 2 0Mg 1 5Ag(质量百分数 ,下同 ) ,并通过滚压和热处理进一步使合金的成分均一化。样品分别在 4 5 0℃和 5 0 0℃下进行不同时间的时效处理 ,然后测定其维氏硬度随时效时间的变化规律。扫描电镜显微分析揭示了合金显微组织结构的演变 ,且表明 ,时效处理后第二相Cu2 Mg沉淀颗粒非常细小 ,并很好地分散于铜基体中。沉淀硬化实现了铜基合金的高效强化 ,最佳的时效条件为 4 5 0℃× 96h。

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