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一种新型冷却循环通道内水的热驱动数值分析

Simulation of Thermal Driving Water in Circular Region Used in High Power Density Electronic Systems

作     者:毛军逵 常海萍 

作者机构:南京航空航天大学能源与动力学院南京210016 

出 版 物:《南京航空航天大学学报》 (Journal of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics)

年 卷 期:2002年第34卷第6期

页      面:522-526页

核心收录:

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 080701[工学-工程热物理] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 

基  金:国防基础科研基金 (编号 :J1 40 0 D0 0 1 )资助项目 

主  题:热驱动 数值模拟 电子器件 冷却装置 

摘      要:以数值模拟的方法研究了一种可以运用于电子器件冷却的新型冷却结构和理论 ,即利用彻体力场下封闭循环通道内流体的热驱动来强化换热。在需要冷却的地方 ,构造一个循环封闭通道 ,一端加热 ,一端冷却 ,通过封闭通道内流体的热驱动实现循环换热。主要研究了在定热流加热条件下 ,改变通道的宽度对流体的流动和换热的影响 ,重点分析了流体在循环通道内的热驱动流动和换热特性。研究结果表明 ,几何尺寸对流体的热驱动流动和换热影响很大 ,在通道高度一定的条件下 ,存在着最佳管径 ,此时流体的换热效果最好。本文的研究内容对于高密度封装电子冷却设计有着较好的参考价值。

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