压力对交联聚乙烯-硅橡胶界面电痕破坏碳化深度的影响

作     者：孟峥峥 赵阿琴 朱明正 王浩鸣 宋鹏先 李旭 陈新岗 尹泽龙 郝鸿凯 古亮 MENG Zhengzheng;ZHAO Aqin;ZHU Mingzheng;WANG Haoming;SONG Pengxian;LI Xu;CHEN Xingang;YIN Zelong;HAO Hongkai;GU Liang

作者机构：国网天津电力公司电力科学研究院天津300384 重庆理工大学重庆400054 重庆市能源互联网工程研究中心重庆400054 

出 版 物：《绝缘材料》 (Insulating Materials)

年 卷 期：2018年第51卷第6期

页      面：72-76页

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51537008) 国网天津电力科学研究院科技项目(2017Q82 SGTJDK00 PJJS1700091) 

主　　题：交联聚乙烯 硅橡胶 复合界面 电痕破坏 碳化深度 界面压力 

摘      要：为了研究界面压力对电痕破坏的影响规律,以电缆专用交联聚乙烯-硅橡胶薄片叠压的复合界面为实验样品,建立了界面压力可调的电痕破坏实验平台,采集并分析了界面压力与复合界面电痕破坏碳化深度分布的数量关系,得到了界面压力对交联聚乙烯碳化分布的影响规律,并探讨了其影响机理。结果表明:界面压力越小,复合界面上交联聚乙烯表面的碳分布面积越大,碳化深度越浅;界面压力越大,交联聚乙烯表面的破坏面积越小,碳化深度越深。这种结果可能是界面中存在微气隙,这些微气隙具有一定的绝缘自恢复性,且对压力敏感以及微气隙的绝缘强度比固体有机绝缘低的缘故。