倒装芯片封装逆势增长 12英寸凸块设备为重点市场
出 版 物：《电子测试（新电子）》 (Micro-Electronics)
年 卷 期：2004年第10期
页 面：21-24页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：IDM 产能利用率 市场 停止 订单 衰退 产品 倒装芯片封装 高端 半导体
摘 要：受到半导体景气衰退影响,全球封装厂产能利用率自2000年的高点一路下滑,许多IDM厂开始停止后段封测产能的扩充,然而由于产品的设计仍持续向高效能方向演进,因此对于高端封装技术的需求持续提升。为应对IDM发出的高端封装订单,专业封装厂在倒装芯片、堆栈与系统化封装上大举加码,整体产能利用率也维持在9成的高水平。
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