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钴解决芯片的线路难题

作     者:Katherine Bourzac 

出 版 物:《科技纵览》 (IEEE Spectrum)

年 卷 期:2018年第2期

页      面:14-14页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:电脑芯片 线路 半导体行业 芯片制造商  晶体管 布线 

摘      要:如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线,分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小,这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细,电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。

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