利用非溶剂诱导相分离法制备低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜

作     者：吴鹏 李忠伦 余智 刘鹏波 Peng Wu, Zonglun Li, Zhi Yu, Pengbo Liu

作者机构：高分子材料工程国家重点实验室四川大学高分子研究所四川成都610065 

出 版 物：《高分子材料科学与工程》 (Polymer Materials Science & Engineering)

年 卷 期：2018年第34卷第3期

页      面：132-137页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家自然科学基金委员会与中国工程物理研究院联合基金资助项目(U1530144) 

主　　题：非溶剂诱导相分离 聚酰亚胺 低介电常数 微孔薄膜 

摘      要：利用非溶剂诱导相分离法,制备了一种低介电常数聚酰亚胺(PI)微孔薄膜。扫描电镜观察表明,聚酰亚胺微孔薄膜中泡孔均匀,其平均孔径在6~28μm之间。随着聚酰胺酸(PAA)浓度的增大及凝固浴温度的升高,所制得的聚酰亚胺微孔薄膜的孔隙率和平均孔径均增大。介电性能分析表明,聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数明显下降,当孔隙率为80%时,聚酰亚胺微孔膜的介电常数(1 MHz)为1.81。拉伸性能测试表明,随着孔隙率增加,聚酰亚胺微孔膜的拉伸强度和拉伸模量均逐渐下降,但断裂伸长率增大。