TiC含量对W-30Cu/TiC复合材料显微结构和性能的影响（英文）

作     者：谌景波 黄丽枚 罗来马 昝祥 吴玉程 Chen Jingbo;Huang Limei;Luo Laima;Zan Xiang;Wu Yucheng

作者机构：合肥工业大学安徽合肥230009 安徽省粉末冶金工程技术研究中心安徽合肥230009 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2018年第47卷第2期

页      面：447-451页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：National Magnetic Confinement Fusion Program(2014GB121001) National Natural Science Foundation of China(51474083) China Postdoctoral Science Foundation(51574101) Natural Science Foundation of Anhui Province(1408085QE83,1508085ME101) 

主　　题：简单预处理 化学镀 W-Cu/TiC复合材料 性能 

摘      要：经简化预处理后,采用化学法制得W-30Cu/xTiC(x=0~4,质量分数%)复合粉末,在400 MPa压力下,将制得的复合粉末压制成毛坯块体试样,随后在1300℃下烧结1 h制得块体复合材料试样。采用场发射扫描电镜来表征原始W和TiC粉末、预处理后的W和TiC粉末、化学法制得的W-30Cu/xTiC(x=0~4)复合粉末的显微形貌,以及制得的W-30Cu/TiC复合材料的显微结构。对不同TiC含量对W-30Cu/TiC复合材料性能(相对密度、硬度、导电性和抗弯强度等)进行研究。结果表明:对简单预处理后的W、TiC粉末化学镀Cu所获得的W-30Cu/TiC复合粉末的显微结构均匀。TiC含量低于1%时,W-30Cu/TiC复合材料的抗弯强度和硬度随TiC含量的增加而显著增大。而导电性则随TiC含量增加而减小,但仍高于国家标准值。添加一定量的TiC有利于获得综合性能较好的W-30Cu/TiC复合材料。