添加微量Ti元素对Diamond/Cu复合材料组织及性能的影响

作     者：尹法章 郭宏 张习敏 贾成厂 范叶明 张永忠 YIN Fazhang;GUO Hong;ZHANG Ximin;JIA Chengchang;Fan Yemin;ZHANG Yongzhong

作者机构：北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心北京100088 北京科技大学材料科学与工程学院北京100083 

出 版 物：《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期：2010年第27卷第3期

页      面：138-143页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家高技术研究发展计划(863计划)资助(2006AA03A135 2008AA03Z505) 

主　　题：压力熔渗 Diamond/Cu复合材料 Ti 合金化 热导率 

摘      要：分别采用在Cu基体添加0.1 wt%的Ti元素形成Cu-Ti合金和在Diamond颗粒表面镀钛(DiamondTi)的方法,制备了含Diamond体积分数为60%的Diamond/Cu-Ti复合材料和DiamondTi/Cu复合材料。对比分析了Ti元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律。结果表明:添加0.1 wt%Ti元素能改善Diamond与Cu的界面结合,在界面处观察到明显的碳化物反应层;且以Cu-Ti合金的方式添加Ti元素改善界面的效果优于在Diamond颗粒表面镀Ti的方式。所制备的Diamond/Cu-Ti复合材料的热导率为621 W(m.K)-1,而DiamondTi/Cu复合材料的热导率仅为403.5 W(m.K)-1,但均高于未添加Ti制备的Diamond/Cu复合材料。