咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >多晶硅X型压力传感器 收藏

多晶硅X型压力传感器

作     者:田雷 齐虹 

出 版 物:《上海微电子技术和应用》 

年 卷 期:1995年第2期

页      面:19-21页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 0802[工学-机械工程] 

主  题:多晶硅 X型 压力传感器 

摘      要:本文介绍了多晶硅X型压力传感器的设计和制作工艺。对依据理论模型计算的X型压力传感器的灵敏度和实测值进行了比较,两者均吻合较好,对于经受住2.5倍过载的0 ̄6MPa的多晶硅X型压力传感器,灵敏度约为0.7mv/v/MPa,线性度优于0.5%FS。

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分