氮源对氧化亚铁硫杆菌浸提废旧印刷线路板覆层铜的影响研究
Effect of Nitrogen Sources on Copper Recovery from Waste Printed Circuit Boards by Thiobacillus ferrooxidans作者机构:西南科技大学固体废物处理与资源化教育部重点实验室四川绵阳621010
出 版 物:《地球与环境》 (Earth and Environment)
年 卷 期:2013年第41卷第4期
页 面:353-357页
核心收录:
学科分类:083002[工学-环境工程] 0830[工学-环境科学与工程(可授工学、理学、农学学位)] 08[工学]
基 金:国家自然科学基金(21177101) 教育部科学技术研究重点项目(211165) 四川省科技厅项目(11zs2008)资助
摘 要:采用摇瓶实验,在170rpm、30℃下,以氧化亚铁硫杆菌(Thiobacillus ferrooxidans)SW-02为浸提菌株,研究氮源对氧化亚铁硫杆菌浸提废旧印刷线路板覆层铜的影响。分析发现,以(NH4)2SO4作为氮源含量为1g/L时,浸提84h后铜浓度达到2.73g/L,铜的浸出效率较好。而采用(NH4)2HPO4作为氮源替代(NH4)2SO4,(NH4)2HPO4加入量在1g/L时效果较好,浸提84h后铜浓度达到3.52g/L。当(NH4)2HPO4在2g/L及以上时,会抑制细菌生长,导致浸出效率降低。实验结果表明,以(NH4)2HPO4作为氧化亚铁硫杆菌生长所需氮源,其浸出废旧印刷线路板覆层铜的效果优于(NH4)2SO4,最佳含量为1g/L。