装药尺寸对高氯酸铵/端羟基聚丁二烯底排药烤燃特性的影响

作     者：李文凤 余永刚 叶锐 LI Wen-feng;YU Yong-gang;YE Rui

作者机构：南京理工大学能源与动力工程学院江苏南京210094 中国电子科技集团公司第38研究所安徽合肥230088 

出 版 物：《兵工学报》 (Acta Armamentarii)

年 卷 期：2017年第38卷第8期

页      面：1532-1540页

核心收录：

学科分类：082604[工学-军事化学与烟火技术] 08[工学] 0826[工学-兵器科学与技术] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金项目(51176076) 江苏省研究生培养创新工程项目(KYLX16_0439) 

主　　题：兵器科学与技术 高氨酸铵/端羟基聚丁二烯底排药 装药尺寸 烤燃 数值模拟 

摘      要：为研究装药尺寸对高氯酸铵(AP)/端羟基聚丁二烯(HTPB)底排药烤燃响应特性的影响,基于AP/HTPB两步分解反应机理,建立底排药柱烤燃计算模型。分别选取装药长度为72 mm和内孔直径为43~53 mm、内孔直径为43 mm和装药长度为72~90 mm的圆环柱状底排药,在1.0~10.0 K/min加热速率下对某底排装置的烤燃特性进行数值模拟。结果表明:在相同加热速率和装药长度条件下,随着装药内孔直径的增大,底排药的烤燃响应时间缩短;当装药内孔直径不变,装药长度增加至90 mm,底排药的烤燃响应时间明显缩短;装药尺寸的变化对底排药的烤燃响应位置的影响较小;在1.0~2.5 K/min中速烤燃条件下,随着内孔直径和装药长度分别增大,底排药的烤燃响应温度逐渐增大;在5.0~10.0 K/min快速烤燃条件下,装药尺寸的变化对底排药的烤燃响应温度的影响较小。