Cr对铜价电子结构及性能影响

作     者：苏娟华 姜涛 任凤章 

作者机构：河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003 

出 版 物：《材料热处理学报》 (Transactions of Materials and Heat Treatment)

年 卷 期：2012年第33卷第4期

页      面：152-155页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：河南省科技攻关计划项目(102102210174) 河南科技大学重大科技前期预研专项(2008ZDYY005) 河南科技大学博士科研启动基金(20060620) 

主　　题：Cu-Cr合金 价电子结构 固体与分子经验电子理论 合金性能 

摘      要：利用改进计算的含溶质晶胞的点阵常数对Cu-Cr晶胞的相空间价电子结构进行计算,并在此基础上定义了表征合金相性能的相结构因子nN、F、nA和ρLv。计算结果表明:合金元素Cr的溶入后,Cu-Cr混合晶胞的nN和F为3413和55.7268,相比纯铜晶胞有了极大幅度的极高,从而使合金的稳定性大大增强;同时最强键共用电子对数nA由0.3754增加至0.4912,大大强化了铜基体;但表征合金导电性的ρLv有所下降。计算结果及理论分析与实际相吻合,从而从价电子结构层次解释了合金宏观层面所表现出的性能。